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    激光锡球焊锡机——半导体行业焊接(集成电路、晶圆、BGA植球等)


    激光锡球焊锡机是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热,激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散,将材料熔化后形成特定熔池。它是一种新型的焊接方式。激光锡球焊锡机针对半导体器件中薄壁材料、精密零件的焊接,可实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等,深宽比高,焊缝宽度小,热影响区小、变形小,焊接速度快,焊缝平整、美观,焊后无需处理或只需简单处理,焊缝质量高,无气孔,可精确控制,聚焦光点小,定位精度高,易实现自动化。

    半导体激光焊锡


    集成电路焊接

    晶圆引线焊接(温度传感器、磁传感器、电流传感器)



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